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未来光学检测市场制程愈难需求愈高

发布时间:2019-08-15 08:12:30

  光学检测设备大厂科磊(KLA-Tencor)耗资200万美元,来台设置训练中心,就近为台湾客户提供训练课程与技术支持,同时也对内部人员进行训练以提升专业技能。科磊总裁暨执行长Rick Wallace不讳言指出,光学检测能协助晶圆厂在最短时间、以最符合成本效益的方式,提升制程良率并拉高产能。相较于电子束(E-beam)检测设备,光学检测的发展性较强,未来仍会占较大市场。

光学检测效率高、具成本效益 市场占比仍大幅领先

由于半导体制程技术愈趋复杂,晶圆缺陷检测难度也随之提高。晶圆厂需要技术更精进、更有效率的设备支持,因而带动了光学、电子束等晶圆缺陷检测设备的需求成长。而科磊主要竞争对手、电子束检测设备厂汉微科(Hermes Microvision, Inc.,HMI)日前表示,电子束晶圆缺陷检测设备在2014年的市场规模,将持续成长达2.7亿至 亿美元。

就目前电子束和光学检测设备两者的市占比来看,营销长Brian Trafas指出,电子束约占10%至15%,光学则占85%至90%。虽然两者都在持续成长,所占的市场比率变化却不大。会有如此差距,主要原因是电子束受限于电子互斥的物理特性,以致检测的速度,比光学检测慢一百到一千倍以上。执行长Wallace以检测一颗手机用晶粒为例,用电子束检测需花七天,用光学检测却只要七分钟。检测速度若不够快,就会影响晶圆厂的产出速度,也会反映在生产成本上,进而影响厂商选择。

Wallace继续表示,科磊的2910系列检测平台改善了分辨率,并采电浆扫描(Broadband Plasma,BBP)技术。他透露,日前有重要客户甚至因此减少采用电子束检测,转用更有效率的BBP光学检测设备。此外,相较于电子束较适用于研发阶 段,光学检测在研发和量产阶段皆适用,效率高也更全面,前景看好。Wallace表示,即将于2014年6月 0日公布的2014年度财报,科磊的光学检测设备表现将创历史次高纪录,显示制程控制市场整体有所成长。

持续精进技术研发 不畏产业制程微缩趋势

科磊为研发新一代光学检测设备,不惜投入总营收约17%的资金精进技术,与其他高科技公司相比,投资相当高。以科磊日前发表的新一代光罩检测设备「TeronTM SL 650」为例,从研发到进入市场即投入了5亿美元,相当惊人。此外,有关检测设备是否会走向系统整合,执行长Wallace则明确表示,经济效益问题仍为客户的首要考虑,加上仪器过于复杂会降低效率,目前客户较不倾向采用整合性检测设备。

而半导体产业制程微缩的趋势,特别是制程走入10奈米和 D芯片垂直堆栈技术,对晶圆缺陷检测设备的技术和需求也跟着升高,检测设备厂间的竞争愈趋激烈。 对此,科磊态度乐观,台湾分公司总经理张水荣表示,客户端制程愈来愈困难,光学检测也会跟着成长,对光学检测的未来发展相当有信心。

 

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